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板材:FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等
层数:1-22层 成品铜厚:0.5-5 OZ 成品板厚:0.2-6.0mm 最小线宽:3mil 最小线间距:3mil 最小外形公差:+/-0.1mm 最小成品孔径:0.1mm 最大板厚孔径比:12:1 最小阻焊桥宽:4mil 最小字符线宽:5mil 最小字符高度:30mil 阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等 字符颜色:白色、黄色、黑色等 表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、OSP、化学沉锡、化学沉银等 其它工艺:金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制、刚柔结合等 可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 深圳博易创科技有限公司 BEYOND PCB & PCBA LTD (专业*专注*专做小批量) Tel: (0755) 8884 1514 www.pcb2pcba.com... [详细介绍] 赞助商链接 共0条 留言点评 |